ステンレスアルミ銅、非鉄金属に関わるニュース
ステンレス、アルミ銅などに関わる最新ニュースをお送りします。

Ads by Google
上記の広告は1ヶ月以上更新のないブログに表示されています。
新しい記事を書く事で広告が消せます。
HP、次世代回路基板製造システムを開発--より微細な配線が可能に
ジルコニアがめっちゃかわいい!肌にも安心チタンネックレス チタンネックレス ジルコニア ク...
 Hewlett-Packard(HP)およびNanolithosolutionは、配線線幅が原子数個分程度のチップを製造できるマシンを開発したという。

 しかもこの装置は、ほんの数分で設置できる。

 このシステムには、インプリントリソグラフィ技術が用いられている。インプリントリソグラフィとは、その名の通り、複雑なパターンを施したモールドを基板に接触させて加圧し、パターンを基板に転写する技術をいう。基板上に転写された溝やチャネルに金属を流し込んでワイヤを作るという仕組みだ。

 インプリントリソグラフィが、ワッフル焼き型やゴム印と異なる点は、その寸法にある。HPとNanolithoの共同開発によるこのシステムは、現行チップのワイヤ幅よりも細い、幅15ナノメートルという細さの溝を成型できる。モールド、つまりモジュールは、シリコン基板そのものに溝を成型するのではなく、シリコン基板に塗布したポリマーの薄膜に溝を作る。

 しかし両社によると、微細な溝が成型できることはもちろんのこととして、それと同じくらい重要なのが、同システムが容易に従来のチップ製造プロセスに組み込めることだという。モールド、つまりモジュールのサイズは、現在チップに回路パターンを成型するのに使用されているマスクアライナ(マスク整列露光装置)と同じだ(モジュールには、モールドをウエハに圧しつける圧縮空気エンジンも組み込まれている)。したがって、半導体メーカーは研究室を改装する必要なしに新しいマシンで実験を開始できるため、採用の際の負担が軽減される...

ニュースの続きを読む

(引用 yahooニュース)




◆金属関連ブログ記事
<日本オーチス>エレベーター5万6... - 自動車保険のことならおまかせ! (5月8日5時14分)

ただいま〜♪ - 「おとな」の嗜み (5月8日4時49分)

時計 2万くらいのブランド時計のベル... - 何でこんなものが!! (5月8日4時42分)

【個別銘柄】新高値更新銘柄・東証(... - 簡単・できる! 株式予想 (5月8日4時40分)

6代目終了 - 魂の温泉 (5月8日4時37分)

<コースター事故>車軸、エキスポラ... - ポーランド滞在記 poland life (5月8日4時34分)

怠慢が原因か、他に影響するのか。 - 二言瓦版 (5月8日4時30分)

インプラント手術の具体的な進め方 - インプラント 治療 (5月8日4時22分)



◆金属関連の無料のレポート情報
関連のレポートはありません
コメント
この記事へのコメント
コメントを投稿する
URL:
Comment:
Pass:
秘密: 管理者にだけ表示を許可する
 
トラックバック
この記事のトラックバックURL
この記事へのトラックバック
ソニー損保についてまとめてみました。お役に立てれば光栄です。
2007/05/08(火) 16:22:45 | 自動車保険のおすすめ
copyright © 2006 ステンレスアルミ銅、非鉄金属に関わるニュース all rights reserved.
Powered by FC2 blog. Template by F.Koshiba.
FC2ブログ